Gigabyte B760M Ds3H Lga1700 Ddr4

Gigabyte B760 DS3H DDR4-Motherboard

• Intel® Sockel LGA 1700: kompatibel mit Prozessoren der Serien 13 und 12
• Unerreichte Leistung: 6+2+1-phasige hybride digitale VRM-Lösung
• Dual Channel DDR4: Unterstützung von 4*DIMMs XMP-Speichermodulen
• Speicher der nächsten Generation: 2 x PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
• M.2 Wärmeschutz: zur Gewährleistung der Leistung von M.2 SSDs
• EZ-Latch: PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss
• Schnelle Netzwerkverbindung: 2,5 GbE LAN
• Erweiterte Konnektivität: 10 Gb/s rückwärtiger USB- C®, DP, HDMI
• Smart Fan 6: verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfterköpfe mit FAN STOP
• Q-Flash Plus: BIOS-Upgrade ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

6+2+1-phasiges hybrides digitales VRM-Design

- 6+2+1 Phasen MOSFET mit niedrigem RDS (aktiviert)

- Hochwertige Drosseln und Kondensatoren zur Verbesserung des Einschwingverhaltens und Minimierung von Oszillationen

Ultra-effizienter M.2-Wärmeschutz von GIGABYTE

Mit Blick auf die Haltbarkeit bietet GIGABYTE eine thermische Lösung für M.2 SSD-Geräte. Der M.2 Thermal Guard verhindert Throttling und Engpässe bei Hochgeschwindigkeits-M.2-SSDs, indem er dabei hilft, Wärme abzuleiten, bevor sie zu einem Problem wird.

ANSCHLUSSFÄHIGKEIT

GIGABYTE Mainboards ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit unglaublichen Datenübertragungsgeschwindigkeiten über das Netzwerk und Speicher der nächsten Generation.

ANPASSBARKEIT

GIGABYTE Mainboards enthalten verschiedene nützliche und intuitive Software, die dem Benutzer hilft, alle Aspekte des Mainboards zu kontrollieren und einen anpassbaren Beleuchtungseffekt mit außergewöhnlicher Ästhetik zu bieten, der Ihrer einzigartigen Persönlichkeit entspricht.

EZ PCIe-Sperre

Einfaches Entriegeln der PCIe-Slot-Verriegelung beim Entfernen der Grafikkarte aus dem PCIe-Slot.

Spezifikationen

• Prozessor
• LGA1700 Sockel: Unterstützung für Intel® Core™, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren der 13. und 12
• L3-Cache variiert je nach CPU
• (Weitere Informationen finden Sie in der "CPU-Unterstützungsliste").
• chipsatz
• Intel® B760 Express-Chipsatz
• Speicher
• Kompatibel mit DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s Speichermodule
• 4 DDR-DIMM-Sockel unterstützen bis zu 128 GB (32 GB individuelle DIMM-Kapazität) an Systemspeicher
• Dual-Channel-Speicherarchitektur
• 1Rx8/2Rx8 ungepufferte ECC-DIMM-Unterstützung (arbeitet im Nicht-ECC-Modus)
• Unterstützung für 1Rx8/2Rx8/1Rx16 ungepufferte Nicht-ECC-DIMM-Speichermodule
• Unterstützung für Extreme Memory Profile (XMP) Speichermodule
• (Weitere Informationen finden Sie in der 'Memory Support List').
• Integrierte Grafik
• Integrierter Grafikprozessor: Unterstützung für Intel® HD-Grafik:
• 1 D-Sub-Anschluss, der eine maximale Auflösung von 1920x1200 bei 60 Hz unterstützt
• 1 HDMI-Anschluss, der eine maximale Auflösung von 4096x2160 bei 60 Hz unterstützt
• * Kompatibel mit HDMI 2.0 und HDCP 2.3.
• 1 x DisplayPort, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096x2304 @ 60 Hz
• * Unterstützt die Versionen DisplayPort 1.2 und HDCP 2.3
• 1 x DisplayPort, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096x2304 bei 60 Hz
• * Unterstützung der Version DisplayPort 1.2.
• (Die Grafikspezifikationen können je nach CPU-Unterstützung variieren).
• Unterstützung für bis zu vier Bildschirme zur gleichen Zeit
• Audio
• Realtek®-Audio-CODEC
• Hochauflösendes Audio
• 2/4/5.1/7.1-Kanal
• * Sie können die Funktionalität eines Audioanschlusses mit Hilfe der Audiosoftware ändern. Um 7.1-Kanal-Audio zu konfigurieren, rufen Sie die Audiosoftware für die Audiokonfiguration auf.
• S/PDIF-Ausgangsunterstützung
• LAN
• Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps) LAN Chip
• Erweiterungsbuchsen
• UPC:
• 1 x PCI Express x16-Steckplatz, PCIe 4.0-konform und mit x16 betrieben
• Chipsatz:
• 2 x PCI Express x1-Steckplätze, PCIe 3.0-kompatibel und mit x1 betrieben
• speicherschnittstelle
• UPC:
• 1 x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-geschlüsselt, unterstützt SSD Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
• Chipsatz:
• 1 x M.2-Anschluss (Sockel 3, Schlüssel M, kompatibel mit SSD-Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
• 4 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
• Unterstützung von RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 für SATA-Speichergeräte
• USB
• Chipsatz:
• 1 x USB Type-C® Anschluss auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 2 kompatibel
• 5 x USB 3.2 Gen 1 Ports (3 Ports auf der Rückseite, 2 Ports über internen USB-Header verfügbar)
• 2 USB 2.0/1.1-Anschlüsse auf der Rückseite
• Chipsatz + 2 USB 2.0-Hubs:
• 4 USB 2.0/1.1-Anschlüsse über die internen USB-Header verfügbar
• Interne E/A-Anschlüsse
• 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
• 1 x 8-poliger ATX-12V-Stromanschluss
• 1 CPU-Lüfteranschluss
• 3 Systemlüfter-Anschlüsse
• 1 adressierbarer LED-Streifen-Header
• 1 RGB-LED-Streifen-Header.
• 2 M.2-Sockel-3-Anschlüsse
• 4 SATA 6Gb/s-Anschlüsse
• 1 Frontpanel-Header
• 1 Frontpanel-Audio-Header
• 1 USB 3.2 Gen 1-Anschluss
• 2 USB 2.0/1.1-Anschlüsse
• 1 Anschluss für ein sicheres Plattformmodul (nur für GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Modul)
• 1 serieller Port-Header
• 1 parallele Anschlussleiste
• 1 S/PDIF-Ausgangsleiste
• 1 Q-Flash Plus-Taste
• 1 x Reset-Taster
• 1 x Reset-Jumper
• 1 x transparente CMOS-Steckbrücke
• Rückwärtiges I/O-Panel
  • 2 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse
  • 1 PS/2 Tastatur/Maus-Anschluss
  • 1 D-Sub-Anschluss
  • 1 HDMI-Anschluss
  • 2 Display-Anschlüsse
  • 3 x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse
  • 1 x USB Typ-C®-Anschluss, kompatibel mit USB 3.2 Gen 2
  • 1 RJ-45-Anschluss
  • 3 Audio-Anschlüsse
• E/A-Steuerung
• ITE® E/A-Controller-Chip
• Überwachungs-Hardware
• Spannungserfassung
• Temperatur-Erkennung
• Erkennung der Lüftergeschwindigkeit
• Erkennung des Kühlwasserdurchflusses
• Warnung bei Lüfterausfall
• Steuerung der Lüfterdrehzahl
• * Die Kompatibilität mit der Funktion zur Steuerung der Lüftergeschwindigkeit hängt von dem von Ihnen installierten Kühler ab.
• BIOS
• 1 128-Mbit-Flash-Speicher
• Verwendung von lizenziertem AMI UEFI BIOS
• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Andere Funktionen
• GIGABYTE Control Center (GCC) Unterstützung
• * Die in GCC verfügbaren Anwendungen können je nach Motherboard-Modell variieren. Auch die unterstützten Funktionen der einzelnen Anwendungen können je nach Mainboard-Spezifikationen variieren.
• Q-Flash-Unterstützung
• Q-Flash Plus-Unterstützung
• Enthaltene Software
• Norton® Internet Security (OEM-Version)
• LAN-Bandbreitenverwaltungssoftware
• betriebssystem
• Windows 11 64-Bit-Unterstützung
• Windows 10 64-Bit-Unterstützung
• Formfaktor
• micro-ATX-Formfaktor; 24,4 cm × 24,4 cm

Prozessor

• Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1700
• Prozessorhersteller: Intel
• Kompatible Prozessorserien: Intel® Core™ i5,Intel® Celeron®,Intel® Core™ i3,Intel® Core™ i7,Intel® Core™ i9,Intel® Pentium® Gold
• Prozessorsockel: LGA 1700

Grafik

• Maximale Auflösung:4096 x 2304 Pixel
• HDCP:Ja
• Anzahl unterstützter Displays:4
• Unterstützung für Parallelverarbeitungstechnologie:Nicht unterstützt

Funktionen

• Chipsatz des Motherboards:Intel B760
• PC-Gesundheitsüberwachung: Wasserkühlung, Lüfter, Spannung, Temperatur
• Chipsatzfamilie des Motherboards: Intel
• Formfaktor des Motherboards: Micro ATX
• Audioausgangskanäle: 7.1 Kanäle
• Stromquellentyp: ATX
• Unterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 11, Windows 10

Speicher

• Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM
• Speichersteckplatztyp: DIMM
• Unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM
• Unterstützte Speichertaktrate (max.): 4933 MHz
• Unterstützte Speichertaktrate Geschwindigkeiten:3800,3333,2400,4700,3400,3866,4500,4600,3466,4133,4000,3666,4800,4933,3733,4300,3200,2666,4266,3000,2933,3600,3300,4400,2133
• Maximaler interner Speicher:128 GB
• Anzahl der Speichersteckplätze:4
• Ungepufferter Speicher:Ja
• Speicherkanäle:Dual-Channel

Gewicht und Abmessungen

• Tiefe:244 mm
• Breite:244 mm

Netzwerk

• Ethernet-Schnittstellentyp:2,5 Gigabit Ethernet
• Ethernet LAN:Ja

Interne E/A

• S/PDIF-Ausgang:Ja
• Anzahl SATA III-Anschlüsse:4
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)-Anschlüsse:1
• RGB-LED-Stiftleiste:Ja
• USB 2.0-Anschlüsse:2
• Parallelanschluss:Ja
• Frontblendenanschluss:Ja
• CPU-Lüfteranschluss:Ja
• TPM-Anschluss:Ja
• ATX-Stromanschluss (24-polig): Ja
• Serielle Anschlussköpfe: 1
• Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 2
• Anzahl der Gehäuselüfteranschlüsse: 3
• Audioanschluss an der Vorderseite: Ja
• EPS-Stromanschluss (8-polig): Ja

BIOS

• Desktop Management Interface (DMI)-Version: 2.7
• Jumper zum Löschen des CMOS: Ja
• BIOS-Typ: UEFI AMI

Speichercontroller

• Unterstützte Speicherlaufwerkstypen: HDD & SSD
• RAID-Unterstützung: Ja
• Unterstützte Speicherlaufwerkschnittstellen: M.2, SATA III
• RAID-Level: 1,10,0,5
• Anzahl unterstützter Speicherlaufwerke: 6

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

• Kopfhörerausgänge: 1
• Anzahl DisplayPorts: 2
• Line-In: Ja
• Anzahl VGA (D-Sub)-Anschlüsse: 1
• Anzahl PS/2-Anschlüsse: 1
• Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 3
• Anzahl Ethernet LAN (RJ-45)-Anschlüsse: 1
• Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
• Anzahl USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-C-Anschlüsse: 1
• USB 2.0-Anschlüsse Menge: 2

Erweiterungssteckplätze

• PCI Express x16 (Gen 4.x) Steckplätze: 1
• PCI Express x16 (Gen 3.x) Steckplätze: 1
• Anzahl M.2 (M) Steckplätze: 1

Verpackungsinhalt

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorsockel	LGA 1700
Kompatible Prozessoren	Intel® Celeron®, Intel® Core? i3, Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9, Intel® Pentium® Gold
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	4
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speicherkanäle	Dual-channel
Ohne ECC	Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit	2133,2400,2666,2933,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3666,3733,3800,3866,4000,4133,4266,4300,4400,4500,4600,4700,4800,4933 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.)	4933 MHz
RAM-Speicher maximal	128 GB
Unbuffered Speicher	Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke	HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	M.2, SATA III
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke	6
RAID-Unterstützung	Ja
RAID Level	0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie	Nicht unterstützt
Maximale Auflösung	4096 x 2304 Pixel
HDCP	Ja
Anzahl der Display unterstützt	4
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	1
SATA III Anschlüsse	4
S/PDIF aus Stecker	Ja
Front Panel Audiostecker	Ja
Frontpanel-Stecker	Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)	Ja
CPU Ventilatorstecker	Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker	3
EPS Stromstecker (8-pin)	Ja
TPM-Verbinder	Ja
Parallel Verbinder	Ja
Serielle Port-Headers	1
RGB-LED-Stiftleiste	Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl PS/2 Anschlüsse	1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl HDMI-Anschlüsse	1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	2
Line-in	Ja
Kopfhörerausgänge	1
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss	Ja
Ethernet Schnittstellen Typ	2.5 Gigabit Ethernet
Merkmale
Komponente für	PC
Motherboardformfaktor	micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie	Intel
Audio Kanäle	7.1 Kanäle
PC Gesundheitsüberwachung	Ventilator, Temperatur, Spannung, Water cooling
Energiequelle	ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)	1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze	1
BIOS
BIOS-Typ	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße	128 Mbit
ACPI-Version	5.0
Clear CMOS-Jumper	Ja
Desktop Management Interface (DMI) Version	2.7
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version	2.7
Gewicht und Abmessungen
Breite	244 mm
Tiefe	244 mm

Raptor Lake Mainboard
Chipsatz : Intel® B760
Steckplätze
RAM-Bänke : 4
PCIe 3.0 x1 : 2
PCIe x16 : 1
Speicher
RAM-Speicher maximal : 128 GB
ECC : Nein
Ohne ECC : Ja
Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR4-SDRAM bis 5333MHz (OC)
Speicherkanäle : Dual
Unbuffered Speicher : Ja
Arbeitsspeicher Typ : DIMM
Anzahl der Speichersteckplätze : 4

Prozessor
Max. number of SMP processors : 1
Kompatible Prozessoren : Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 Intel® 12+13.Generation
Prozessorfamilie : Intel
Prozessorsockel : LGA 1700

Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss : Ja
Ethernet Schnittstellen Typ : 2.5GBase-T Realtek Ethernet LAN
W-LAN : Nein
Bluetooth : Nein

Leistung
Motherboardformfaktor : Micro-ATX
Audio Kanäle : 7.1 Kanäle
Kühlung : Passiv
Unterstützte Windows-Betriebssysteme : Ja
Motherboard Chipsatz Familie : Intel
Komponente für : PC
Unterstützte Speicherlaufwerke : Festplatte, SSD
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) : Ja

Grafik
Grafikkarte-Familie : Intel
Diskreter Grafik support : Ja

BIOS
BIOS-Typ : UEFI

Prozessor Besonderheiten
Intel® Optane™ Memory-bereit : Ja

Verpackungsinhalt
Mitgelieferte Kabel : SATA
Schnellinstallationsanleitung : Ja
Treiber enthalten : Ja

Das GIGABYTE B760M DS3H DDR4-Motherboard basiert auf dem Intel B760-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren mit einem 1700-Sockel.

• Vier Dual-Channel-DDR4-DIMM-Steckplätze
• PCIe 4.0 x16-Steckplatz und zwei PCIe 3.0 x1-Steckplätze
• 2.0-Audio und eine 2,5-GB-LAN-Schnittstelle
• Vier SATA6-Ports und zwei M.2-Ports
• Zwei USB-A 2.0, drei USB-A 3.2 (5 Gbit/s) Schnittstellen und eine USB-C 3.2 (10 Gbit/s) Schnittstelle

Seit der Gründung im Jahre 1986 hat GIGABYTE seine unangefochtene Marktposition hinsichtlich kontinuierlicher technologischer Neuerungen gefestigt. Da GIGABYTE seinen Schwerpunkt auf Schlüsseltechnologien gelegt und strenge Qualitätsstandards erzielt hat, gilt das Unternehmen weltweit als verlässlicher Innovationsführer für Mainboards. Damit wir mit dem raschen Wandel der digitalen Welt Schritt halten können, bieten wir ein umfassendes Produktsortiment an - von Mainboards, Grafikkarten, PC-Komponenten und PC-Peripheriegeräten über Notebooks, Slate-PCs und Desktop-PCs bis hin zu Netzwerkprodukten, Servern und Mobiltelefonen.

Produktspezifikationen:

• Sockel: LGA 1700
• RAM-Speicher max.: 128 GB
• Chipsatz: Intel B760 Express
• Formfaktor: micro ATX

Hersteller-Nr.:B760M DS3H DDR4

Wenn Sie sich leidenschaftlich mit IT und Elektronikbeschäftigen, mit der Technologie auf dem neuesten Stand sein wollen und nicht einmal die winzigsten Einzelheiten auslassen, kaufen Sie Motherboard Gigabyte.

• Modell: Serie 1
• Interner Speicher: 64 GB
• Formfaktor: MicroATX
• Schnittstelle: Gigabit Ethernet
• Speicher: 128 MB
• Anzahl der Speicher-Slots: 4
• Lautsprecher: 7.1
• Anschlüsse:
  • DisplayPort x 2
  • 2 x USB 2.0
  • HDMI 2.0 x 1
  • Ethernet LAN
  • SATA x 4
  • M.2 x 1
  • USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
  • USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
  • DIMM
  • 3 x USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
• Kompatibel:
  • DDR4-SDRAM
  • HDD/SSD
  • PC
• Verbindung:
  • PCI Express x16 3.0
  • Ethernet LAN x 1
  • PS/2 x 1
• Art:
  • DDR4
  • ATX?
• Connection ports: VGA Sub-D x 1
• Maximalgröße der Speicherkarte: 128 GB

Gigabyte B760M DS3H DDR4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet

GIGABYTE B760M DS3H LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2 2xDP 1xHDMI

Lieferumfang wie auf Fotos. Der Artikel ist in einem neuwertigen Zustand. Er weist nur geringfügige Gebrauchsspuren auf.

Gigabyte B760M DS3H DDR4 Hauptplatine. CPU-Sockel-Typ: Sockel - 1700, Chipsatz-Typ: Intel® B760, Standard: micro ATX, RAM: 4 x DDR4, max. 128 GB, Drahtlosverbindung: Nein, Hersteller-Code: B760M DS3H DDR4...

Gigabyte B760M DS3H DDR4 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen2 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)